PCB焊盘设计中的两种焊接方法介绍

发布者:admin 发布时间:2019-10-28 13:33 浏览次数:

  的可能性。 然而,缺点是该方法减少了可用于焊点连接的铜表面积,并减小了相邻焊盘之间的空间。这限制了焊盘之间的迹线的厚度,并且可能影响

  NSMD是指阻焊层开口大于焊盘的焊盘工艺。 这种工艺为焊点连接提供了更大的表面积,并在焊盘之间提供了更大的间隙(与SMD相比),允许更宽的走线宽度和更多的通孔使用灵活性,但NSMD在焊接和拆焊过程中,焊盘较容易脱落。 即便如此,NSMD仍有更好的焊接牢固表现,并适用于焊点封装焊盘。

  主题介绍及亮点:本次直播详解Altium designer18软件操作、最新版本altium19功能预览介绍及整个PCB

  首先,要考虑设计尺寸大小。设计尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则...

  对于尺寸为0402,0201或更小的SMD组件,重要的是焊盘具有均匀的连接。这将有助于他们避免阻焊 ...

  PCB设计过程的演变已经有了很大的进步。 80年代推出了第一块PCB设计软件,标志着设计创作能力和技...

  高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCBLay...

  电磁辐射分析主要考虑PCB板与外部的接口处的电磁辐射,PCB板中电源层的电磁辐射以及大功率布线网络动...

  铅是一种有毒物质,人体吸收了过量的铅会引起中毒,主要效应与四个组织系统相关: 血液、神经、肠胃和肾。...

  随着电子行业的飞速发展,数据吞量从单位时间几兆、几十兆发展到10Gbit/s率的提升带来了高速理论的...

  在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走线需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都会...

  设计团队在PCB设计工作中MCAD和ECAD设计人员之间使用更为复杂的实际使用交换文件,采 用数据库...

  PDS的设计目标是将响应电源电流需求而产生的电压纹波降至最低。所有电路都需要电流,有些电路需求量较大...

  制造印刷电路板的方式可以因不同的工厂或制造商而异。然而,在PCB制造过程中有几个基本的关键步骤是准备...

  Altium Designer为您提供了一个强大的集中式变体管理系统。 您可以定义基本设计的任何数量...

  Altium Designer的主要优点之一是它为您提供了一个可以处理设计过程各个方面的单一统一环境...

  配电网络的基本目标非常简单 - 为每个负载提供足够的电流和电压,以满足其运行要求。虽然PDN的整体设...

  PCB堆叠是在PCB边缘的铜特征,以便于层次顺序的视觉检查。当PCB从面板布线时,几何形状必须延伸到...

  不同的EDA环境对3D建模的支持水平不足。 有些甚至没有,所有机械信息都需要由MCAD工具提供。 其...

  1.PCB外形 (1)当PCB定位在贴装工作台上,通过工作台传输PCB时,对PCB的外形没有特...

  两种系统的趋势对於进行混合设计的人们来说,又带来了新的挑战。便携式通讯和运算器件的体积重量不断减少,...

  PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件,名称为Default.stp,...

  在pcb设计的后期,需要对电路板上的器件编号进行正确摆放,快捷摆放器件的编号方法现在就来介绍。

  很多工程师都觉得layout工作更重要一些,原理图就是为了生成网表方便PCB做检查用的。其实,在后续...

  封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台,也对自动布局起着约束作用,否则,从原理图过来的...

  电磁辐射分析主要考虑PCB板与外部的接口处的电磁辐射,PCB板中电源层的电磁辐射以及大功率布线网络动...

  前面三个步骤花的时间最多,因为原理图检查是一个手工过程。想像一个具有1000条甚至更多连线的SoC电...

  覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好...

  陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在...

  PCB设计的整个论题是个相当宽泛的课题,包括一些测试的,机械的,和生产的问题,同样也包括某种程度上的...

  首先说明一下环境变量文件(evn 文件) ,环境变量文件有两个,它们分别在系统盘的根目录下的 pcb...

  单独把PCB设计的部分拎出来看看具体都有哪些环节,在这个流程中最重要的就是如何做到设计规范化,如何把...

  PCB是单片机系统中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发...

  阻焊桥又称绿油桥、阻焊坝,是工厂批量贴片,防止SMD元器件管脚短路而做的“隔离带”。阻焊开窗是为一些...

  电子产品稳定性的重要性我们已经有深刻的认识,我们当然不希望买到一款每天需要校正的智能手环,也不希望买...

  时序问题最为重要,目前PCB设计者基本上采用核心芯片厂家现成方案,因此PCB设计中主要一部分工作是如...

  常见的焊盘尺寸方面的问题有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等,焊接时...

  这样区分是为了将数字部分和模拟部分隔离开,减小数字部分带给模拟电路部分的干扰。但这两部分不可能完全隔...

  按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm.必须按...

  第一、大多数PCB设计师都是是精通电子元器件的工作原理,知道其相互影响,更明白构成电路板输入和输出的...

  尤其在使用高速数据网络时,拦截大量信息所需要的时间显著低于拦截低速数据传输所需要的时间。数据双绞线中...

  reuse功能为powerpcb提供的设计重复(即:实现模块化设计的系统)。对于reuse功能的成功...

  自从电子系统降噪技术在70年代中期出现以来,主要由于美国联邦通讯委员会在1990年和欧盟在1992提...

  由于usb接口其运行速率较高,容易通过usb连接线缆对外高频辐射超标,同时由于带电热插拔,容易受到瞬...

  在Protel原理图的转化上我们可以利用Protel DXP SP2的新功能来实现。通过这一功能我们...

  热干扰是PCB设计中必须要排除的重要因素。设元器件在工作中都有一定程度的发热,尤其是功率较大的器件所...

  PCB布线是ESD防护的一个关键要素,合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在P...

  PCB设计的这些考虑提出了成功PCB设计中的一个关键问题是沟通,因为PCB设计不再是一个人的工作,而...

  L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径。从式中...

  PCB*估需考虑很多因素。设计者要寻找的开发工具的类型依靠于他们所从事的设计工作的复杂性。因为系统正...

  电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些...

  移动探针测试是根据印制板的网络逻辑来关系,利用2-4-8根可以在印制板板面上任意移动的探针来进行测试...

  要弄懂蛇形线,我们先来说说PCB走线。这个概念似乎不用介绍,做硬件的工程师每天在做的不就是布线工作么...

  外层尺寸。尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,散热不好,且邻近线条易...

  随着电子、通信技术的飞速发展,高速系统设计(HSSD)在以下几个主要方面的挑战越来越突出,且与以往绝...

  布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,...

  在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,...

  晶焱科技拥有先进的ESD防护设计技术,针对可携式电子产品,利用自有的专利技术推出一系列0402DFN...

  (1)电路板的尺寸的设定。设计PCB前,首先要设定电路板的尺寸/边框,其设计步骤为:先弹出编辑区下方...


上一篇:多家企业都在使用的PCB焊盘设计标准    下一篇:allegropcb焊盘命名的规则是什么